Odaberite svoju zemlju ili regiju.

Close
Prijaviti se Registrirajte se E-mail:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

kvaliteta

Mi temeljito istražujemo kvalifikaciju dobavljača, kako bismo od samog početka kontrolirali kvalitetu. Mi imamo svoje QC tim, može pratiti i kontrolirati kvalitetu tijekom cijelog procesa, uključujući u dolasku, skladištenje i delivery.All dijelovi prije otpreme će biti prošao naš QC odjel, nudimo 1 godina jamstva za sve dijelove koje smo ponudili.

Naša testiranja uključuju:

Vizualni pregled

Upotreba stereoskopskog mikroskopa, izgled komponenti za 360 ° opažanje. Fokus statusa promatranja uključuje pakiranje proizvoda; tip čipa, datum, serija; stanje tiskanja i pakiranja; raspored zatika, coplanar s presvlakom kućišta i tako dalje.
Vizualni pregled može brzo razumjeti zahtjev za zadovoljavanje vanjskih zahtjeva proizvođača originalnih marki, antistatičke standarde i standarde vlage, te da li se koristi ili obnavlja.

Testiranje funkcija

Sve testirane funkcije i parametri, koji se nazivaju testom pune funkcije, prema izvornim specifikacijama, bilješkama o primjeni ili mjestu primjene klijenta, punom funkcionalnošću testiranih uređaja, uključujući DC parametre testa, ali ne uključuje značajku AC parametra analizu i provjeru dijela ne-bulk testa granica parametara.

Rendgen

X-ray inspekcija, prolaz komponenti unutar 360 ° općeg promatranja, kako bi se utvrdila unutarnja struktura komponenti koje se testiraju i stanje veze paketa, možete vidjeti da je veliki broj uzoraka koji se testiraju isti ili mješavina. (Mixed-Up) problemi nastaju; osim toga oni imaju s specifikacijama (tehnički list) jedni druge nego razumjeti ispravnost uzorka koji se testira. Status povezivanja testnog paketa, kako bi se upoznali s čipom i paketnim povezivanjem između pinova je normalno, isključiti ključ i otvoriti žicu kratkim spojem.

Testiranje lemljivosti

To nije metoda otkrivanja krivotvorina jer se oksidacija događa prirodno; međutim, to je značajan problem za funkcionalnost i osobito je prisutno u vrućim, vlažnim klimama kao što su jugoistočna Azija i južne države Sjeverne Amerike. Zajednički standard J-STD-002 definira ispitne metode i kriterije prihvaćanja / odbijanja za uređaje za otvaranje, površinsko montiranje i BGA. Za ne-BGA uređaje za površinsko montiranje, dip-and-look se koristi i “keramički test ploča” za BGA uređaje je nedavno uključen u naš paket usluga. Uređaji koji se isporučuju u neprikladnoj ambalaži, u prihvatljivoj ambalaži, ali su stariji od jedne godine, ili se kontaminiraju na pinovima, preporučuju se za ispitivanje lemljivosti.

Decapsulation for Die Verification

Razorni test koji uklanja izolacijski materijal komponente kako bi se otkrio kalup. Zatim se matrica analizira na oznake i arhitekturu kako bi se odredila sljedivost i autentičnost uređaja. Povećanje snage do 1.000x je potrebno za identifikaciju oznaka i površinskih anomalija.